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为什么聚酰亚胺膜材料应用于电子元件和半导体工业

为什么聚酰亚胺膜材料应用于电子元件和半导体工业?而且是各种电子元件必须要用到的产品,是聚酰亚胺膜有什么优良的性能吗?聚酰亚胺膜是一种优良的绝缘材料,具有优良的耐高低温性能、优良的力学性能和绝缘性能、化学稳定性和耐湿热和耐辐照性能,聚酰亚胺膜分子结构中N元素的含量达7N以上,燃烧时具有自熄性。

(1)优异的耐高低温性能。芳香型的聚酰亚胺膜具有很高的耐热性,其热分解温度在450 600℃之间,玻璃化转变温度()一般在380℃以上,甚至可高达400℃以上,电工行业通常用作180℃以上(甚至到达250)长期使用;同时,耐低温性能也很优异,在低温环境下使用不会对其力学性能有太大影响,如在液氮中可弯曲成10mm的半径也不脆裂。

(2)优良的力学性能。由于其芳香型分子结构,聚酰亚胺膜的拉伸强度都在115MPa以上,断裂伸长率超过40%。如KaptonH薄膜的拉伸强度为170MPaUpilex薄膜则达到400MPa,弹性模量为24GPa

(3)优良的电绝缘性能。聚酰亚胺膜的体积电阻率达到10141015Ω·m,表面电阻率为10131014Ω。一般介电常数在35左右,如果在分子链上引入氟原子,进行分子结构的改进,或者涂上F46树脂,其介电常数可降到28左右。并在很宽的温度范围和频率范围内保持其稳定的介电性能。

(4)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺膜一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解。如Kapton各型薄膜可经受120℃高温水煮,对低浓度酸性介质稳定。另外,聚酰亚胺膜的热膨胀系数(CTE)低,一般在(10-510-6)-1之间,这对于降低材料的内应力至关重要。如Kapton V型薄膜的CTE小于2×10-51,与金属铜的CTE接近。

(5)良好的耐辐射性能:聚酰亚胺膜5×109Rad剂量辐射后,机械强度仍保持在86%以上。可以用于航空器、核电站、核潜艇等场所的电机、电器和电子设备中。聚酰亚胺膜作为高性能绝缘材料在电机、电器及电子工业中越来越广泛的应用尤为引人注目。

 




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